晶片微縮難度高 半導體製程技術日新又新
人工智慧(AI)、自動駕駛、車聯網、5G等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片，10奈米以下的先進製程重要性也與日俱增，同時也成為晶圓代工廠重要獲利來源；台積、三星兩大晶圓代工廠繼實現7奈米之後，皆致力朝5奈米、3奈米發展。然而，半導體製程節點越來越先進，意味著需要更新穎的技術支援以進行加工製造，因此，除了晶圓代工廠外，半導體設備商也相繼研發新一代技術。
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